一、讲座题目
高热流密度芯片散热高热流密度芯片散热
二、主讲人
吴赞
三、会议时间
2023年05月29日（星期一）10:00
四、会议地点
东配楼四层会议室
五、主要内容
随着芯片小型化和集成化，其热流密度不断攀升。传统冷却方式已不能解决高热流密度芯片的散热瓶颈，需要在芯片和封装层面提出解决方案。本发言拟围绕课题组在芯片层面单相和两相近结冷却方向的初步实验和模拟数据以及功率模块散热层面的初步尝试等展开交流与讨论。
六、主讲人介绍
浙江大学长聘教授、求是特聘教授，国家高层次人才（非青年类），瑞典杰出青年基金获得者。近五年来作为项目负责人或课题负责人承担国家重大引才计划，国家重点研发计划，x73重点基金，欧盟地平线2020，瑞典研究理事会人才/重点项目，中瑞国际合作重点项目等10余项。在国际国内知名期刊上发表论文100余篇、应Springer，CRC Press，Wiley，Royal Society of Chemistry等邀请著书1本、章节8章等，他引4000余次，h因子36。2018年起应邀担任国际传热传质中心（International Centre for Heat and Mass Transfer）科学理事会理事。2020年起应邀担任传热领域知名期刊Heat Transfer Engineering的Associate Editor。
七、邀请人
张井志 副教授
